dr inż. Przemysław Matkowski, Politechnika Wrocławska
A&D Serwis Europejskie Centrum Serwisowe
O projekcie
Z każdym rokiem zwiększa się liczba połączeń, zmniejszają się ich wymiary, zwiększa się ilość ciepła koniecznego do odprowadzenia z układu. Zwiększenie przewodności cieplnej materiałów aplikowanych między radiatorami, a układami elektronicznymi przy jednoczesnym zwiększeniu wytrzymałości zmęczeniowej połączeń lutowanych istotnie zwiększy niezawodność urządzeń elektronicznych.
Badaniami wdrożeniowymi zostaną objęte następujące dwie grupy innowacyjnych materiałów zawierających nanocząstki:
- materiały służące do wykonywania połączeń lutowanych między montowanymi układami elektronicznymi (w szczególności układów elektronicznych np. procesorów graficznych w obudowach BGA oraz struktur półprzewdonikowych montowanych w technologii flip-chip). Badania prowadzone w ramach stażu zorientowane będą na badania zmęczeniowe, opracowanie technologii nanoszenia materiału, formowania wyprowadzeń sferycznych oraz przystosowanie istniejących urządzeń lutowniczych do lutowania nowych materiałów.
- materiały służące do odprowadzania ciepła z układów i bezpośrednio ze struktur półprzewodnikowych. Badania zorientowane będą na pomiar przewodności cieplnej oraz badania starzeniowe.
Demonstratorami będą procesory graficzne zamontowane w komputerach przenośnych.